行业高景气与国产化并行先进封装市场规模持续扩大

元股证券:ygzq.hk

据媒体报道，日月光投控旗下日月光半导体表示，已研发出业内首条310mm×310mm面板级封装（Panel-Level Packaging）自动化产线。该产线实现了晶圆级封装到面板级封装的无缝衔接，同时兼容FOCoS（基板扇出型封装）与FOCoS-Bridge两大封装平台的设计规范，有助于提升规模效应。这条全新面板级封装产线，预计将于2027年上半年正式投产。

根据SEMI（国际半导体产业协会）最新数据，2026年全球先进封装市场规模预计达540亿美元，年增速超22%，首次超越传统封装成为封测行业主流。近期，华为提出的“韬（τ）定律”也利好先进封装。花旗分析师表示，先进封装设备和服务的提供商可能会成为华为新芯片设计方法的主要受益者。先进封装设备制造商，尤其是混合键合设备提供商，可能会成为主要受益者；随着封装复杂性上升，外包芯片组装和测试提供商也可能从中受益。

配资炒股