
当地时间7月24日,在美国旧金山举行的人工智能峰会上,韩国总统李在明及SK集团、三星电子等韩国国内一些顶尖商业领袖和研究人员与包括英伟达、OpenAI、博通合作伙伴会面,共同探讨韩国的人工智能进展。

△三星电子董事长李在镕、SK集团董事长崔泰元、现代汽车集团执行董事长郑义顺、NAVER创始人李海镇、OpenAI CEO Sam Altman、博通CEO Hock Tan和Anthropic CEO Dario Amodei等科技界的领袖均出席了本次会议。
SK集团与英伟达宣布5000亿美元合作
SK集团与英伟达在当日的峰会上宣布计划达成一项超过5000亿美元的全面合作,以建立满足全球计算需求激增的人工智能基础设施。双方签署了意向书,正式化协议,涵盖从人工智能工厂建设到人工智能内存供应。
据介绍,双方的合作将建立在SK集团与英伟达数十年的技术合作基础上,包括最近宣布的SK电信(SK Telecom)计划在韩国建设一个2吉瓦规模的AI云。该云将采用NVIDIA DSX平台,部署由SK海力士HBM4驱动的NVIDIA Vera Rubin加速计算,系统、软件和合作伙伴技术,以实现最低的代币成本和最大能效,首个AI工厂计划于2027年投产。
SK海力士还将与英伟达建立长期AI存储器合作关系。作为巩固双方长期技术合作的后续措施,该协议使NVIDIA能够确保下一代AI内存的稳定供应,同时也使SK海力士能够拓展增长基础。两家公司将共同开发和优化下一代AI内存解决方案,包括HBM,以满足从大型语言模型训练到代理AI和物理AI等不断变化的基础设施需求。
“韩国具备成为全球人工智能强国的所有要素——世界一流的网络和数据中心、芯片技术的领先地位以及庞大的工业规模,”NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁森表示。“我们与SK电信和SK海力士携手,正在建设新一代AI工厂,推动韩国下一波增长。”
SK集团董事长崔泰元表示:“在AI时代,竞争力不仅取决于AI的有效利用,还取决于我们能产出多少智能,”他补充道,“通过利用SK海力士的AI内存和SK电信的AI基础设施能力,SK将与NVIDIA合作,建设世界一流的AI工厂,助力韩国超越AI领先者的角色,成为推动AI创新的全球枢纽。”
三星与博通达成2000亿美元合作
作为全球唯一涵盖内存、代工和先进封装的一站式“一站式”解决方案提供商——三星电子在本次峰会上也宣布计划扩大与博通的合作,在下一代AI半导体市场中提供差异化客户价值。

根据合作协议,两家公司计划在未来五年内推进价值超过2000亿美元的内存和代工战略合作,直至2030年,进一步扩大人工智能半导体领域的技术合作。
1、以先进的HBM解决方案增强博通AI加速器的竞争力
随着全球大型科技公司迅速采用自有的人工智能加速器(ASIC),此次合作意义重大,因为它结合了定制半导体设计领导者博通与涵盖存储、制造和封装技术的三星电子的优势,从而提升了下一代人工智能半导体的竞争力。
基于世界一流的内存技术和强劲的竞争,三星电子提供包括HBM在内的前沿内存解决方案,助力博通AI加速器的性能和竞争力。
继2月全球首批采用业界首个1C DRAM和4nm基极技术的HBM4大规模生产后,公司继续在下一代HBM技术领域保持领先地位,5月首次向客户提供HBM4E样品。
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三星电子的HBM将作为核心内存解决方案,支持下一代AI基础设施的竞争力,最大化博通AI加速器基于行业领先性能、可靠性和能效的性能。
2、通过2nm代工和先进封装强化博通的AI半导体竞争力
在代工领域,博通将通过将三星电子2nm及以下的先进代工厂工艺应用于其主要产品线,包括下一代高速数据通信半导体解决方案,进一步增强产品竞争力。
此外,三星电子通过基于2nm工艺的先进封装技术支持高性能、高效率AI半导体的应用,为博通提供差异化的AI半导体解决方案。
三星电子还将整个流程紧密连接——从半导体设计和工艺优化到芯片设计、先进封装和量产——以缩短产品开发周期,最大化性能和能效。
基于这一技术竞争力,三星电子计划继续扩大与博通在下一代AI半导体领域的合作,积极发掘快速增长的AI和高性能计算市场的新商机。
该协议被视为一项战略合作伙伴关系,旨在进一步加强两家公司在AI时代核心半导体技术——内存、代工和先进封装——上的合作,提升下一代AI半导体生态系统的竞争力。
配资白名单平台开户三星电子副董事长、数据系统部负责人全永贤表示:“在人工智能时代,紧密集成内存、逻辑和先进封装的半导体解决方案至关重要。”并补充道行业配资门户,“通过扩大与博通的合作,我们将加速未来人工智能基础设施的发展,为客户带来更大价值。”
博通半导体解决方案集团总裁Charlie Kawas表示:“随着AI基础设施的快速扩展,半导体生态系统的紧密合作变得愈发重要,”并补充道,“通过与三星电子的合作,我们将共同打造针对日益多样化市场需求的次世代解决方案。”
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